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포인트 엔지니어링(대표 안범모, www.pointeng.co.kr)은 6월 26일(화)부터 29일(금)까지 일산 킨텍스에서 열리는 국제 LED EXPO & OLED EXPO 2012에 참가해 방열 특성이 우수한 기판을 적용한 하이파워 LED 를 선보였다.
(사진설명 : 알루미늄 열전도 특성을 이용한 기판)
이번 전시회에는 1와트 이상, 최대 200 와트 소비전력의 산업용, 도로, 공장 등에 사용되는 LED를 경량화하고 부피를 대폭 줄인 제품들을 전시해 관람객들의 눈길을 끌었다.
포인트 엔지니어링은 알루미늄 산화피막의 전문기술 및 전기화학 및 재료특성, 반도체 패키지 기술을 기반으로 광소자 부품 제조기술을 접목해 방열 특성이 우수한 LED용 패키지 및 기판을 개발 완료하고, 패키지 디자인을 비롯해 열 특성 및 조도(광원) 설계, 고품질의 제품 개발에 적극적인 투자를 아끼지 않고 있다.
박태희 이사는 고품질의 높은 신뢰도를 자랑하는 제품 개발에 역점을 두고 있으며 향후, BLU 분야, 일반 및 특수조명, 자동차, UV-LED 등 높은 전력이 요구되는 LED 방열부품은 응용 가치가 높을 것으로 전망한다며 메탈 특성을 이용한 절연층 개발 성공은 세계에서 유일하며, 앞으로 국내뿐만 세계적인 LED 분야 선도 기업이 될 것이라고 밝혔다.
(사진설명 : 메탈 절연체를 수직으로 내장시켜 경량화, 소형화한 LED)
한편, 올해로 10회째를 맞은 국제 LED EXPO(www.ledexpo.com) & OLED EXPO(www.oledexpo.com) 2012는 산업을 이끌어 갈 업계 종사자와 바이어를 매칭시키는 국내 최대 규모의 LED 분야 대표 전시회이다.
올해는 13개국 250여개 업체 700여 부스가 참가해 Chip LED, LED Lamp, LED Signal Displays, Green Lighting, LED Process Technology 등을 전시하며, LED/OLED 유력바이어 초청 수출상담회, Intl LED and Green Lighting Seminar 2012, 신기술개발 우수업체 정부시상 등 다양한 부대행사도 있을 예정이다.
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출처: 에이빙뉴스 |
