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[LED & OLED EXPO 2018 영상] 루멘스, 플립 칩 기술 기반으로 제작한 'MLD(Micro LED Display)' 출품(에이빙)
관리자 2018.07.06 711

루멘스는 6월 26일(화)부터 28일(목)까지 일산 킨텍스(KINTEX) 3, 4홀에서 열리는 '국제 LED & OLED EXPO 2018'에 참가해 플립 칩 기술 기반으로 제작한 'MLD(Micro LED Display)'를 선보였다.

루멘스는 2002년도 설립되었으며 LED 칩부터 Material set까지 수직계열화해 양산하는 기업이다. 자동차, 조명, 신사업 부서 등으로 나눠져 있고 디지털 사이니지(Digital Signage) 쪽을 공략해 국내 시장에 선보이려 이번 전시회에 'MLD'를 출품했다.

루멘스의 'MLD(Micro LED Display)'는 0.8, 1.6, 2.0 피치의 라인업을 가지고 있으며 다른 라인업도 추가적으로 생산할 예정이다. 이 제품은 기존 제품들과 차별화된 플립 칩 기술을 기반으로 모듈에 직접 칩을 다이 본딩(die bonding)해 제작되었으며 유닛 단위로 판매 고려 중에 있다.

루멘스 김용필 과장은 "해외에선 작년 말부터 마케팅을 시작했고 올해 초엔 수출까지 진행 중이다"며 "현재 국내 시장을 넓히기 위해 국내 LED 업체와 접촉 중이다"고 전했다.

한편, 산업통상자원부, 한국광산업진흥회(KAPID), (사)LED산업포럼(LEDIF), 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 주최하고 ㈜엑스포앤유(EXPOnU CO., LTD.)이 주관한 '국제 LED & OLED EXPO 2018'은 국내외 350여 업체가 참여하는 국내 최대규모의 LED, OLED 전문 무역전시회다. 국제 LED EXPO는 LED산업의 미래를 예측을 돕고 산업을 이끌어 갈 업계 종사자들을 만날 수 있는 이 분야의 선두적인 전시회다. 전시분야는 다음과 같다. △계측제어기기 △과학 △기술 △광학 △정밀기기 △기타 △에너지 △전기 △전자 △조명

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(영상 설명: LED & OLED EXPO 2018 현장 스케치)

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