올해 시스템 및 전력 반도체 시장을 놓고 국내 반도체기업들이 물고 물리는 치열한 경쟁 구도를 그릴 전망이다. 특히 팹을 소유한 반도체 기업들이 사업군을 중소 기업 영역으로 잇따라 확장하면서 제품 차별화에 대한 노력이 그 어느 때 보다 뜨거워질 것으로 보인다.

22일 업계에 따르면 하이닉스반도체, 동부 하이텍, 매그나칩반도체 등 기업들이 CIS(CMOS이미지센서)·LCD드라이브칩(LDI)·MOSFET(금속산화막전력반도체) 등의 사업에 첫 진출하거나 제품 업그레이드에 박차를 가하고 있다. 이에 따라 이들 대기업 및 중견기업들은 토마토LSI·티엘아이 등 DDI 진영 △실리콘화일·픽셀플러스 등 CIS 진영 △KEC·광전자 등 MOSFET 진영과 치열한 시장경쟁을 벌인다.

하이닉스반도체는 실리콘화일과 협력, 올해 CIS 시장 개척에 본격 나선다. 양사는 지난해말 공동 개발한 30만화소급 CIS를 첫 수출한바 있다. 양사는 800만 화소 CIS를 개발중에 있는 등 올해 하이닉스 팹을 기반으로 차별화된 신제품을 지속 출시, 2011년 삼성전자를 제치고 1위를 달성할 계획이다.

동부하이텍은 연내 CIS·중대형 디스플레이 LDI 사업을 정상 궤도에 진입시킨다는 목표이다. 동부하이텍은 지난 연말 LDI를 개발, LG디스플레이에 첫 공급하는 등 기존 파운드리 사업에서 탈피하기로 했다. 동부하이텍은 또한 지난해 CIS 개발 인력을 새롭게 충원, CIS제품을 내놓을 계획이다.

매그나칩반도체 역시 유기발광다이오드(AM OLED) 디스플레이 구동 칩을 첫 출시, 소형 DDI 시장에 출사표를 던졌다. 매그나칩반도체는 또한 60 볼트의 고 전력 MOSFET를 개발, 제품 업그레이드에 발벗고 나서는 등 생산 제품군를 점차 다변화하는 데 집중할 계획이다.

DDI·CIS·MOSFET 등 진영의 중소 기업들은 대기업 및 중견 기업의 이같은 시장 공세에 대응하고자 고기능의 소량·다품종 제품에 역량을 더욱 집중할 계획이다. 팹리스 기업 한 관계자는 “저가의 대량 생산 제품을 놓고 대기업과 경쟁하면 가격 경쟁력에 밀린다”며

“타이밍콘트롤로를 LDI와 일괄 공급하는 등 제품 성능 차별화로 승부를 걸겠다”고 말했다. 또 다른 기업 관계자는 “대기업·중견기업들이 팹리스 산업에 속속 진출하는 것은 반도체 경기 불황으로 팹 가동률이 떨어지면 이를 보완하기 위한 판단도 일부 작용했다” 말했다.

안수민기자 smahn@etnews.co.kr