| CSP와 플립칩BGA의 장점만을 채택한 고부가 기판
9월부터 양산 돌입, 2008년 세계 1위 등극 목표
삼성전기, 플립칩 기판을 핵심 제품으로 집중 육성
 삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 姜皓文)는 모바일 기기 반도체에 사용되는 플립칩CSP(Chip Scale Package) 기판을 국내 최초로 개발, 본격 양산에 돌입했다고 14일 밝혔다.
* 플립칩기판이란 금속선으로 된 와이어본딩 대신 조그마한 돌기모양의 범프로 반도체와 연결하도록 제작된 기판이다. 이 기판을 사용하면 열과 전기소모가 적어 신호처리 속도가 빨라지게 되며, 주로 CPU와 칩셋등 고성능 반도체를 패키징 하는데 사용된다.
이중, 플립칩CSP는 기존 CSP를 플립칩 타입으로 만든 고부가 기판으로 모바일 기기의 CPU, GPU, 칩셋을 패키징 하는데 사용된다.
삼성전기가 양산에 돌입한 플립칩CSP는 기존 CSP기판과 달리 와이어본딩이 대신 돌기 모양의 범프로 반도체와 연결하도록 제작돼, 전극 단자간 접속 길이가 짧고 고주파 신호의 손실을 대폭 줄일 수 있는 것이 최대 장점이다.
또한, 이 제품은 가로 세로 크기가 반도체와 비슷하면서 두께가 0.3mm에 불과한 초박형으로 CSP와 플립칩BGA의 장점만을 채택한 고부가 제품이다.
시장조사기관인 Prismark에 따르면 플립칩CSP 시장은 2005년 4,500만개에서 2010년 13억개로 연평균 95% 이상의 고성장을 기록할 전망이다.
삼성전기는 9월부터 플립칩CSP 양산에 본격적으로 돌입했으며, 내년 8,000㎡에서 2008년 20,000㎡까지 생산량을 확대해 이 분야 세계 1위에 등극한다는 계획이다.
삼성전기 기판사업부 신영환 상무는 '반도체가 고집적화 되면서 패키지 기판도 플립칩 방식으로 기술 진화가 이뤄지고 있다.”며, “플립칩BGA, 플립칩CSP 등 고부가 패키지 기판에 역량을 집중해 삼성전기의 캐시카우로 육성할 계획.”이라고 말했다.
한편, 삼성전기는 2008년까지 부산 플립칩BGA 2라인 건설을 위해 3,805억원을 투자키로 하는 등 고부가 플립칩 기판 사업을 차세대 핵심 제품으로 집중 육성하고 있다.
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