삼성전기, 기존 제품보다 35% 작은 초소형 카메라모듈 개발

- 휴대폰 슬림화 추세에 따라 부품 소형화 요구에 대응

- 카메라모듈 초소형화 위해 재료, 구조, 제작방법 차별화

- 기존 제품보다 35% 작고, 화질 70% 개선

- 제작과정 일체를 특허 출원해 후발업체 경쟁 따돌려

- 고화소, 다기능, 초소형화 등 핵심경쟁력으로 07년 세계 1위 목표

최근 휴대폰의 두께 경쟁이 심화 되며 휴대폰 부품에서도 경박 단소화 요구가 강하게 일고 있다. 20~30mm 두께의 휴대폰에서 구현하던 기능을 그대로 유지하며 두께만 10mm대로 줄이기 때문에 내부 부품들의 크기를 획기적으로 줄여야 한다.

삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 강호문(姜皓文))는 최근 기존 제품보다 크기를 35% 줄인 초 미니 카메라모듈개발에 성공했다고 7일 밝혔다.

삼성전기는 8.8 X 8.5 X 6.9 mm 크기의 200만 화소 제품과 7.4 X 7.4 X 5.0 mm의 크기에 130만 화소 카메라모듈을 개발했고, 이는 기존 제품대비 부피를 각각 35%와 15% 줄인 것이라고 전했다.

휴대폰에서 디지털카메라의 역할을 하는 카메라모듈은 화질 문제로 크기를 무작정 줄일 수 없어 휴대폰 슬림화의 고삐를 잡는 대표적 제품으로 거론되곤 했다.

 기존과 같은 방법으로는 제품 소형화에 한계가 있기 때문에 삼성전기는 내부 재료부터 설계 구조, 제작 방법 일체를 차별화해 초소형 카메라 모듈 개발에 성공했다고 밝혔다.

 삼성전기는 그동안 독자 특허로 대량 생산해 온 COF (Chip on Flexible - 연성기판 위에 이미지센서를 실장) 기법을 한층 심화시켜 카메라모듈의 크기를 획기적으로 줄일 수 있었고, 광학 제품에서 자주 발생하는 해상도 편차 문제를 70% 이상 개선, 화질 특성을 대폭 향상시켰다고 덧붙였다.

삼성전기는 이번에 개발한 초소형 카메라모듈과 관련해 국내에는 특허 출원을 완료했으며 미국, 일본 등 주요 나라에도 특허를 출원 중이다.

 삼성전기 ISM사업팀장 홍사관 상무는 “이번에 개발한 초소형 카메라모듈은 기존과는 전혀 다른 방식으로 제작, 카메라 화소 수와 관계 없이 세계 최소 크기로 대응이 가능하다”며 “재료부터 제작과정 일체를 특허 출원해 후발업체 들이 단기간에 따라오기는 어려울 것”이라고 전했다. 

이번에 개발한 초소형 카메라모듈은 휴대폰 제조사 쪽에서 좋은 반응을 얻고 있으며, 국내 유수의 휴대폰 업체와의 승인 작업을 마친 후 연내에 대량 생산할 계획이라고 밝혔다.

홍사관 상무는 “이번 제품은 이미지센서의 크기와 거의 비슷한 초소형이기 때문에 휴대폰의 슬림화에 크게 기여할 것이며 듀얼 카메라폰(두개의 카메라모듈이 장착된 휴대폰)의 도입도 빨라질 것”이라고 말했다

삼성전기는 국내 최대 종합부품 업체로 카메라모듈에 필요한 부품을 대부분 자체 조달, 휴대폰 생산업체의 요구에 신속하게 대응 가능한 장점이 있다. 또한 30년 이상 전자부품을 만들며 보유한 정밀기계기술, 광학기술 등 카메라모듈관련 핵심기술을 바탕으로 고속 성장을 거듭한 결과, 지난해부터 세계 3위를 유지하고 있으며 지난 9월부터는 월 300만대 이상의 카메라모듈을 공급하고 있다

삼성전기 홍사관 상무는 “2007년 까지 연평균 45%의 고성장이 예상되는 카메라모듈 시장을 선점하기 위해 삼성전기는 경영자원을 최우선 투입, 자이로(Gyro, 손떨림 보정 기능), 광학 줌(Optical Zoom), 기계식 셔터 등 차별화된 기능의 고화소 카메라 모듈 선행 출시하여 2007년 카메라모듈 부문 매출 1조로 세계 1위에 도전할 계획”이라고 밝혔다.

▶사진1.삼성전기가 개발한 2백만화소 초소형 카메라모듈(左)과 기존 2백만화소 제품(右)

▶사진2.삼성전기가 최근 개발한 2백만화소 초소형 카메라모듈

담당자 : 이주희  joorilee@samsung.com

출처 : 삼성전기 www.sem.samsung.com