영풍전자가 애플에 터치스크린패널(TSP266)용 연성인쇄회로기판(FPCB)을 납품한다. 올 가을 출시 예정인 유기발광다이오드176(OLED) 아이폰에 사용될 것으로 예상된다.
<해외 한 산업디자이너가 만든 아이폰 컨셉 이미지(출처: Marek Weidlich)>
9일 업계에 따르면 영풍전자는 OLED176 아이폰에 TSP266용 FPCB를 공급하는 것으로 파악됐다. TSP는 스마트폰에서 터치 입력을 가능케 하는 부품으로, 영풍전자 FPCB는 TSP에서 감지된 터치 입력 신호를 메인기판 쪽에 전달하는 역할을 한다.
납품 제품은 경연성(RF) PCB다. 단단한 '경성(Rigid)'과 구부러지는 '연성(Flexible)' 특성이 하나로 결합된 PCB다. 일반 PCB보다 기술 수준이 높아 고부가가치 제품으로 분류된다.
OLED 아이폰에 들어가는 TSP용 FPCB는 인터플렉스도 공급을 맡았다. 인터플렉스는 영풍전자와 함께 영풍그룹에 속한 기업이다. 영풍그룹 계열 두 곳이 애플에 FPCB를 공급하는 성과를 이번에 거둔 셈이다.
업계에 따르면 애플은 올해 8000만~9000만대의 OLED 아이폰을 출하할 계획이다. 규모가 상당하기 때문에 부품이 대량으로 필요하고 안정적인 부품 조달을 위해 인터플렉스 외에도 영풍전자가 OLED 아이폰 공급망(SCM)에 포함된 것으로 알려졌다.
사정을 잘 아는 FPCB 업계 관계자는 “애플이 요구하는 RFPCB의 기술 수준이 높아 제조를 할 수 있는 기업이 전 세계 몇 군데 안 됐고, 양산 능력도 필요해 인터플렉스와 영풍전자가 애플 물량을 수주한 것으로 안다”고 말했다.
이 관계자는 그러면서 “인터플렉스, 영풍전자 외 대만 PCB 업체도 애플에 TSP용 FPCB를 공급할 계획”이라고 전했다. 대만 업체는 유니마이크론테크놀로지가 유력한 것으로 전해졌다.
영풍전자 FPCB가 애플 아이폰에 채택된 것은 처음이다. 인터플렉스와 영풍전자의 공조가 애플 수주에 영향을 미친 것으로 풀이된다. 인터플렉스는 영풍전자에 기술을 이전하며 상호 협력해왔다. 양사는 2008년부터 시너지를 도모했다. 애플 납품 비중은 인터플렉스가 가장 많고 영풍전자가 두 번째가 될 전망이다.
올 가을 출시될 차세대 아이폰은 처음으로 OLED 디스플레이가 장착되는 모델이다. 메이저 스마트폰 업체이면서 액정표시장치(LCD)만 쓰던 애플이 아이폰에 OLED를 새롭게 채택함에 따라 관련 전후방 산업계가 크게 요동치고 있다. 일례로 국내 FPCB 업계는 지난 몇 년 동안 업황 부진에 구조조정에 시달렸는데, 애플 효과로 올해 호황을 기대하고 있다.
