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스마트폰 차세대 이슈는 `3D`
관리자 2011.01.25 1001

올해부터 모바일로 확대… 삼성전자 GPU기술 강화 관심

 

3D가 듀얼코어의 뒤를 잇는 차세대 스마트폰 기술로 자리잡을지 주목된다. 일본 제조사들을 중심으로 제조사, 디스플레이 업체들부터 칩셋업체들까지 3D 관련 기술에 적극적인 관심을 보이고 있다.

24일 관련업계에 따르면, 스마트폰 제조사와 칩셋 업체들은 듀얼코어 시대를 넘어 차세대 스마트폰을 위한 기술로 3D 시대가 현실화할 수 있을지에 주목하고 있다.

지난해 영화 아바타를 선보이며 3D열풍을 불러일으킨 제임스 카메론 감독은 3D영상 기술이 대중화되기 위해서는 안경 없이 3D를 이용할 수 있는 기술이 필수적이며, 이는 휴대폰부터 시작해야한다고 역설한바 있다. 전자회사들은 3D 기술을 TV 위주로 선보여 왔으나, 올해부터 3D 기술이 본격적으로 모바일에 이식되고 있다.

3D 스마트폰을 최초로 상용화한 곳은 일본이다. 샤프는 무안경 모바일 디스플레이 기술을 선보이고 있다. 샤프는 지난해말 일본 3위 이동통신업체인 소프트뱅크를 통해 갈라파고스를 출시했으며, NTT도코모를 통해 링스(Lynx) 3D를 잇따라 출시, 소비자들로부터 호응을 얻고 있다. 링스3D의 경우 출시 2주만에 시장조사업체 BCN 집계에서 갤럭시S를 제치고 1위에 올라서기도 했으나, 현재는 5위권을 꾸준히 유지하고 있다.

다른 제조사들도 아직 관련 제품 출시 계획을 밝히진 않았으나, 꾸준히 준비하고 있는 모습이다. 삼성전자는 현재까지 3D 모바일 제품을 선보인 적은 없으나, 삼성모바일디스플레이가 무안경 3D 모바일 디스플레이에 꾸준히 관심을 가지고 개발을 진행 중이다. OLED 기술 등에서 앞서가고 있기 때문에 시장성이 있다고 판단될 경우 기술을 따라잡는데 문제가 없다는 것이 업계의 평가다. LG전자의 경우 지난 CES 2011에서 무안경 3D 디스플레이 패널을 선보인 바 있으며, 3D 스마트폰 개발을 검토했던 것으로 알려졌다. 단, LG전자가 상반기 내 선보일 8.9인치 태블릿PC가 3D 디스플레이를 탑재했다는 루머는 사실무근으로 밝혀졌다.

3D를 제대로 구현하기 위한 칩셋 업계는 보다 앞서가고 있다. 엔비디아 테그라2 등 듀얼코어 프로세서는 3D를 구현하기 위한 최적의 필수 조건이라는 평가다. 3D 디스플레이가 눈의 초점을 조절해 3D영상을 구현하는 방식이지만, 게임 등에서 3D화면을 완벽히 즐기기 위해서는 3D 그래픽 처리가 필수적이기 때문에 스마트폰 CPU 제조사들 GPU 등 역시 관련 기능을 강화하고 있는 추세다. 삼성전자와 퀄컴, 엔비디아 등이 각각 내놓을 차세대 듀얼코어인 오리온, MSM8660, 테그라3 칩 등에서는 GPU 성능이 한층 강화된 것으로 알려졌다.

업계에서는 3D가 듀얼코어의 차세대 기술임은 분명하지만, 완전히 상용화하는데는 시간이 걸릴 것으로 보고 있다. 업계의 한 관계자는 3D가 혁신적인 기술임은 분명하지만, 듀얼 코어 등 하드웨어 진화가 완전히 자리잡은 후 새로운 시장개척이 필요한 시점에 3D 기술을 전면에 내세울 가능성이 높다고 말했다.

박지성 기자 jspark@dt.co.kr

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