국내 중소기업이 울트라씬글라스(UTG) 가공 수율을 획기적으로 개선할 수 있는 레이저 공법 개발에 성공했다. 유리가 접히는 부분의 자국을 최소화할 수 있는 독자 기술을 무기로 폴더블폰 시장을 적극 공략할 계획이다.
전자부품 전문업체 중우엠텍(대표 윤무영)은 갈라지거나 깨짐 현상 없이 절단(커팅)·식각(슬리밍)·모서리 가공(에지 힐링) 등을 동시에 진행할 수 있는 'LMCE(Laser Modification Chemical Etching)' 공정 개발에 성공했다고 12일 밝혔다.
해당 공정은 레이저 장비업체 BSP과 2년간 협력해 거둔 성과다. 글라스 원자재 하나에 커팅과 슬리밍을 동시 진행해 고객사가 원하는 두께를 신속하게 구현한다. 기존보다 UTG 가공 공정을 단순화해 수율을 대폭 끌어올릴 수 있는 것도 강점이다.
윤무영 중우엠텍 대표는 “화학적 가공법인 LMCE는 기계적 공정과 비교해 글라스 원장이 깨지는 사례가 적다”면서 “80% 이상 수율을 확보할 수 있다”고 설명했다.
양사는 이번 LMCE 공정을 활용해 폴더블폰 전면에 사용되는 UTG도 개발했다. 그동안 투명 폴리이미드(PI)나 메탈이 사용됐던 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 패널 뒷면에 폴딩 자국을 최소화할 수 있는 두께 100㎛, 곡률반경 1㎜ 이하 '글라스 미드 프레임(GMF)'를 적용했다.
최근 글로벌 스마트폰 업체들이 좌우 또는 상하로 접는 폴더블폰 개발에 속도를 내고 있어 고객사 확보에 강점으로 작용할 것으로 보인다.
<글라스 미드 프레임><울트라 씬 글라스(UTG)>
중우엠텍은 최근 경기도 안산에 월 15만개 UTG·GMF를 생산할 수 있는 라인을 구축했다. 향후 월 100만개로 생산능력을 확대할 계획이다. 현재 국내외 디스플레이 패널 업체와 생산품 공급 여부를 타진 중이다.
중우엠텍과 BSP는 향후 UTG에 기능성 필름을 접목한 '하이브리드 필름'으로 사업 영역을 확대할 계획이다. 또 5㎛ 이하 글라스 미세 가공 기술을 기반으로 의료용 미세유체논리회로 기기(Microfluidic Device), 반도체용 유리관통전극(TGV) 등으로 진출을 검토한다.
윤 대표는 “디스플레이와 반도체, 의료 시장에서 선도적 지위를 확보키 위해 연구개발(R&D) 부문에 과감한 투자를 진행하겠다”며 “새롭게 등장하는 글라스 애플리케이션 시장에서 강한 기술력을 보유한 강소기업으로 성장하겠다”고 강조했다.
