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OPTRONICS 2012

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(주)크리텍
(주)크리텍 2009.12.02 3497
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◈ 회사소개

()크리텍은 10여년간 반도체조립 분야에서 경험을 쌓아온 임직원들이 모여 1999년에 설립한 서울시 강남구 논현동 소재의 반도체조립 관련 장비 및 소재 무역업체로써, 미국 Royce Instrument 사의 Bond Tester Die Pick & Place, 그리고 미국 Diemat사의 High Thermally Conductive Adhesive (~70W) 제품을 공급 및 서비스하고 있는 한국대리점 입니다. 또한 미국 Orthodyne Electronics Aluminum Wedge Bonder와 스위스 Ismeca 사의 Test Handler 도 공급 및 서비스하고 있어 반도체조립 공정에서의 종합적인 솔루션을 제공하고 있습니다.

 

◈ 제품소개

1. Royce 650 (Bond Tester) : Wire & Ball pull, Ball & Die shear, Stud pull,  최고 200Kg까지 지원되는 Die Shear 기능. Weak & Sensitive Die Hardness Test 가능. Higher Accuracy (+/-0.15% of Test Modules), 35um Ultra Fine Pitch 대응. Standard Windows XP PC가 내장되어있어 빠르고 편리하게 운용가능. Integrated Vision System으로 대상물에 대한 다양한 정밀측정 및 분석 지원.

▶미국 Royce Homepage : http://www.royceinstruments.com

 

2. High Thermally Conductive Adhesives & Low Temperature Sealing Glass :

High-Power die attach, High-brightness LED, MCM, COB, Automotive 등에 특화 된 12W/m°K 부터 70W/m°K에 이르는 높은 열전도율을 자랑하는 미국 다이맷(Diemat)사의 Ag Epoxy Series. 이외에도 다양한 Application에 적용 시킬 수 있는 다양한 종류 및 특성의 Adhesive를 제공. 또한 당사에서는 Fiber Optic등에 적합한 Insulating Adhesive, 저온 Sealing Glass 등의 제품 역시 제공하여 드리고 있습니다.

▶미국 Diemat Homepage : http://www.diemat.com/

 

◈홈페이지 주소

www.cretek.com

 

◈연락처

담당: 이병훈 차장

이메일: bhlee@cretek.com

TEL. 02-511-9271

㈜유니온전자통신
㈜엘디티