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OPTRONICS 2012

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㈜포인트엔지니어링
㈜포인트엔지니어링 2014.01.03 4838

◈ 회사소개

㈜포인트엔지니어링은 TFT-LCD, OLED 및 반도체 부품에 대한 우수한 가공기술과 표면처리기술을 보유한 업체로 해당 사업분야의 선두에 위치하고 있습니다.

당사는 축적해온 기술력을 바탕으로 2010년부터 고방열성 LED 금속기판을 적극적으로 개발하여 현재 LED 시장에 성공적인 진입과 입지를 다져나가고 있습니다. 그리고 개발제품의 뛰어난 성능이 입증되어 국내 및 해외 유수의 LED 업체와 기술교류 및 제품판매를 확대해나가고 있습니다.

㈜포인트엔지니어링은 지속적인 제품의 성능 개선과 신규 제품 개발, 차별화된 마케팅 전략을 통해 LCD, OLED LED 관련 시장에서 돋보이는 Hidden Champion이 될 수 있도록 최선을 다할 것입니다.

 

◈ 제품소개

당사의 고방열성 LED 금속기판인 Metal Frame은 알루미늄 금속재료를 이용한 최적의 방열구조를 가진 LED package용 기판으로, 광원이 알루미늄 기판에 직접 실장할 수 있어 광원에서 발생된 열이 금속기판을 통해 외부로 전달될 수 있는 구조를 제공한다.

l Benefits

- 효율적인 최적 방열 구조(ceramic 기판에 비해 비중 낮고 단순 구조)

- Chip junction temperature를 낮춤으로써 광효율 및 수명 증가 효과

- COB 구성 가능(제조원가 경쟁력 향상)

- High Power Chip 적용에 유리함(방열성능 극대화)

- Compact Design(Small, Thin and Light)

- 높은 UV-ray 반사율(Upper 80% @265nm)

l Application

LED Package, Module and Lighting

COB(Chip on Board) Modules

LED Package for BLU(Back Light Unit)

Head Lamp for Auto-Mobile

UV-LED Package, Module and Device

 

◈ 연락처

▶ 주소 : 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 89

▶ 전화 : 041-546-5131 / 팩스 : 041-546-5331

홈페이지 : www.pointeng.co.kr

 

 

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